在2025年度的中關(guān)村論壇盛會(huì)上，一款全新的龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器驚艷亮相，迅速吸引了業(yè)界的目光。這款服務(wù)器配置了兩顆最新一代的龍芯3C6000/D處理器，單顆處理器即擁有32個(gè)核心，雙路設(shè)計(jì)下總計(jì)提供了64個(gè)物理核心，并通過多線程技術(shù)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了128個(gè)邏輯核心的強(qiáng)大性能。

尤為引人注目的是，這款服務(wù)器不僅性能卓越，其核心元器件的國(guó)產(chǎn)化率更是達(dá)到了百分之百，這得益于其搭載的龍芯7A2000獨(dú)顯橋片。如此配置，使其完全能夠勝任通用計(jì)算任務(wù)，以及大型數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算中心的復(fù)雜計(jì)算需求。

龍芯3C6000系列處理器的發(fā)布?xì)v程也頗具波折。原計(jì)劃于去年第四季度面世，但目前仍處于樣片測(cè)試階段，預(yù)計(jì)將在今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式推出。這一系列處理器基于與龍芯3A6000相同的LA664架構(gòu)內(nèi)核，單硅片設(shè)計(jì)支持最多16核心32線程，并具備雙路、四路、八路直連能力，這意味著單個(gè)系統(tǒng)最多可以實(shí)現(xiàn)128核心256線程的驚人配置。

通過龍鏈互連技術(shù)，龍芯3C6000系列處理器實(shí)現(xiàn)了片間高效互聯(lián)，顯著降低了片間訪問延遲。具體來說，雙硅片可以整合封裝為32核心64線程，四硅片則可以整合為64核心128線程。根據(jù)龍芯內(nèi)部的測(cè)試數(shù)據(jù)，16核32線程的3C6000/S處理器性能已經(jīng)可以與至強(qiáng)4314相媲美，而雙硅片封裝的32核64線程的3D6000處理器，其性能更是達(dá)到了至強(qiáng)6338的水平。